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Bergquist Pad Interfaccia Termica In Poliimmide A Pellicola Sottile, 19.05 X 12.7Mm, Spessore 0.152Mm, 0.9W/M·K, Adesivo

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Specifiche
MarcaBergquist
CondizioneNuovo
Descrizione
Bergquist Pad interfaccia termica in Poliimmide a pellicola sottile, 19.05 x 12.7mm, spessore 0.152mm, 0.9W/m·K, Adesivo, Lunghezza: 19.05mm, Autoadesivo: Sì, Minima temperatura operativa: -60°C, Massima temperatura operativa: +180°C, Durezza: Shore A 90, Denominazione commerciale del materiale: Sil-Pad K4, Range di temperatura operativa: -60 → +180 °C, MPN: SPK4-0.006-AC-54

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